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特殊形状ジルコニアセラミックブレードの応用解説


2026-05-14



1. 製品概要

特殊な形状のジルコニア セラミック ブレードは、高純度のナノスケール ジルコニア (ZrO2) 粉末で作られ、等方的にプレスされ、高温で焼結されます。特定の工業用切断ニーズに合わせて、精密研削プロセスを通じてカスタマイズされます。ダイヤモンドに次ぐ硬度を持ち、耐摩耗性、化学的安定性が非常に優れています。従来のステンレス鋼またはタングステン鋼のブレードを置き換えるのに理想的な選択肢です。

2. 主な利点

  • 耐摩耗性: 耐用年数は通常金属ブレードの 50 ~ 100 倍であり、工具交換のダウンタイムの頻度が大幅に減少します。
  • 高硬度・高靭性:相変化強化技術により、従来のセラミックスの脆い弱点を克服し、高い曲げ強度を実現しました。
  • 安定した化学的性質:強酸や強アルカリに強く、錆びず、生体適合性に優れています。
  • 非導電性および非磁性: 電磁干渉がなく、電子処理、半導体テスト、精密機器環境に適しています。
  • 高い切断平坦性:セラミック刃は切れ味が高く、表面摩擦係数が低いため、切断抵抗が低く、材料の固着を効果的に防止します。

3. 技術的パラメータ

インジケーター名

代表値

主な材質

ジルコニア (ZrO2Y2O3)

密度

6.0g/cm3

ビッカース硬さ

≧1200HV

曲げ強度

900~1100MPa

熱膨張係数

10.5×10⁻⁶/K

加工精度

±0.005mm

4. 応用分野

  • フィルムおよびテープ産業: 高粘度テープ、リチウム電池セパレーター、光学フィルムの精密スリット。
  • 化学繊維および織物:化学繊維フィラメントの切断、繊維機械部品、耐摩耗性および引っ掛かり防止。
  • エレクトロニクスおよび半導体: フレキシブル回路基板 (FPC) の切断、コンポーネントのピンのトリミング。
  • 医療機器: 外科用刃、皮膚切断ツール (金属イオンを放出しないため)。
  • 食品包装:食品グレードの包装袋はカットされており、防食性があり、清潔です。

5. 特殊形状のカスタマイズ対応

お客様から提供された CAD 図面またはサンプルに基づいて、詳細なカスタマイズをサポートします。

  • 形状のカスタマイズ: 円、台形、波形、フック形状、およびさまざまな複雑な幾何学的構成が含まれます。
  • エッジ処理:片面エッジ、両面エッジ、精密研削/鏡面研磨。
  • 穴あけ/溝加工: さまざまな機械構造の取り付けと固定のニーズに対応します。