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精密製造

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研究開発チーム

当社は設立以来、セラミック配合の最適化、焼結パラメータのデバッグ、精密機械加工経路制御、新製品開発に1,000万人民元以上を投資してきました。

当社のテクニカルエッジ

1。材料に対する強力な制御: さまざまな高性能セラミック材料のカスタマイズをサポートします

2。完全なプロセスチェーン:原材料から完成品までのプロセス全体の自己製造と自己制御

3。精密加工能力: ±0.001mmの高精度を達成できます

4。安定した配達保証: 明確なプロセスおよび厳密な品質管理

製造プロセス
  • 原材料 01
  • 成形（ドライプレス / CIP / インジェクション） 02
  • 焼結 03
  • 精密機械加工 04
  • クリーニング 05
  • 検査 06
  • パッキング 07
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