カスタムシェイプアルミナセラミックロッド

カスタムシェイプアルミナセラミックロッドは、高純度アルミナ（Al₂O₃含有量≥99.9%)を本体とするカスタマイズされたセラミック部品です。その主な利点は、精密成形技術による非標準形状の 1 回限りの成形にあります。従来の標準的な円筒形セラミックロッドと比較して、特殊な形状の設計により、複雑な機械構造に直接適応し、切断や研削などの後続の処理ステップを削減し、組み立てエラーとコストを大幅に削減できます。たとえば、半導体エッチング装置では、最適化された流路設計によりガス分布の均一性が向上し、ウェーハ収率が 4。7% 向上します。航空宇宙分野では、その軽量特性（密度は鋼の半分にすぎない）により、衛星姿勢調整機構の位置決め精度 ±1μm を維持しながら重量を 30% 削減できます。この「デザインは完成品」機能により、高精度、高耐食性、高温耐性を必要とする極端な産業シナリオではかけがえのない選択肢となります。

1。材料特性: パフォーマンスの基礎
高純度、耐食性:99.9%のアルミナ原料を使用し、酸、アルカリ、塩などの腐食性媒体に対する耐性に優れ、リチウム電池電解液輸送や化学反応器などの強力な化学環境に適しています。
熱安定性: 融点は 2050℃ まで高く、熱伝導率は 20-30W/m・K で、1700℃ で連続的に動作できます。航空機エンジンの燃焼室の内張りや熱保護タイルに最適な素材です。
電気絶縁:体積抵抗率は10¹⁴Ω·cm、破壊電圧は10kV/mmで、高電圧環境下での半導体機器の安全性を確保します。静電チャックやエッチングキャビティライニングに広く使用されています。
2。製造プロセス:精度の保証
精密成形: ドライプレス、グラウト、または 3D プリントのプロセスを通じて、複雑な形状を 1 回で形成でき、勾配焼結技術を組み合わせて 200 mm の長さの誤差 ≤2μm を制御し、リソグラフィー マシンのコア コンポーネントのナノレベルの精度要件を満たします。
表面処理: ダイヤモンド微粉末研削（表面粗さ Ra≤0。1μm）またはレーザー処理は、低摩擦と高平坦性を実現する半導体機器の厳しい要件に適応するために使用されます。
3。アプリケーションシナリオ:クロスフィールドソリューション
半導体分野: マニピュレーター トランスミッション シャフトとして、1 時間あたり ±1μm の繰り返し位置決めを 300 回達成できます。セラミック ヒーターとして、ウェーハ堆積プロセスの温度均一性を確保できます。
医療分野: 人工関節（ZTA 複合材料は靭性を高めます）や歯科インプラントに使用され、生体適合性に優れ、骨溶解や拒絶反応のリスクを大幅に軽減します。
新しいエネルギー分野: BYD ブレード バッテリーは、指向性熱伝導セラミック コンポーネントを使用して ±2℃ 内のバッテリー パックの温度差を制御し、熱暴走のリスクを解決します。
4。技術的ブレークスルー: イノベーションが価値を推進します
軽量設計: 衛星伝送コンポーネントの重量を 30% 削減しながら、±1μm の精度を維持し、宇宙船のペイロード効率を向上させます。
長寿命メンテナンス: 化学パイプラインライニングにより、メンテナンスコストが 70% 削減され、機器のメンテナンスサイクルが 18 か月に延長され、ライフサイクル全体のコストが削減されます。